圖解半導體製造裝置
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圖解半導體製造裝置

編號bk-0010416710

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商品說明



語言 : 繁體中文
作者 : 菊地正典
譯者 : 張萍
出版社 : 世茂
出版日/上市日 : 2008/09/26
ISBN : 9789577769404



你我日常生活離不開的電腦、手機等電子產品,它們具備的智慧型功能要靠半導體才得以完成,因此半導體是資訊化社會不可或缺的核心要素。本書即針對半導體如何製造的具體內容來說明,從實踐的觀點專業分析半導體製造的整體架構,著重在半導體的所有製程與具代表性製造裝置。

本書特色

本書針對製造半導體的主要裝置詳盡解說。介紹半導體所有製程及與使用裝置的關係,並深入了解裝置的構造、動作原理及性能,輔以圖解進行細部分析,建立系統化知識。

監修者簡介

菊地正典

1944年生,1968年東京大學工學部物理工學科畢業後,即進入日本電氣公司(NEC),長期從事半導體元件及製程開發相關工作,累積半導體開發與量產的豐富經驗。1996年擔任NEC公司半導體事業集團總工程師,2000年擔任NEC電子元件總工程師,2002年起擔任日本半導體製造裝置協會(SEAJ)專務理事。

執筆者簡介

賴金雅春

1972年神戶大學工學部畢業後,即任職於日本電氣公司(NEC),負責超高速半導體元件、製程開發工作,並於相模原事業場從事半導體製造工廠前段製程到後段製程的生產線及製程品質管理。2002年4月起,外派至日本半導體製造裝置協會。共同著作有《ULSI製造裝置實用便覽》(Science Forum)。

春日壽夫

1970年大阪大學基礎工學部畢業後,即任職於日本電氣公司(NEC),進行半導體封裝技術開發,以及執行美國NEC公司半導體後段工程的工場建設及營運。目前從事NEC Electronics的技術涉外總括業務,並兼任JEITA及IEC半導體.實裝相關標準化與技術動向委員會的要職。主要著作有:《CSP/BGA技術》、《CSP實裝技術》(以上日刊工業新聞社出版)、《高密度實裝技術100問》(工業調查會)等。

審訂者簡介

羅丞曜

國立中央大學光電科學研究所碩士。目前就讀於東京大學工學系研究科電氣工學專攻博士課程。近期研究興趣為半導體元件、微機電系統、印刷電子電路及軟性顯示器。於2001年至2005年任職於台灣積體電路公司擔任90奈米及45奈米製程整合專案資深研發工程師。個人著有十一篇科技論文並擁有六件半導體元件製程國際專利。並自2000年起持續從事英文及日文科技圖書及論文的翻譯、校稿及潤稿工作。

譯者簡介

張萍

高雄科技大學應用日語系、雲林科技大學企研所畢業,日本特別研究生一年。
目前任職於財團法人從事對日國際業務,兼職翻譯。



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